ディスコ

使用法：
精密なスライスや高精度な切断用途向けに設計された、超薄型カッティングホイール。

材料：
シリコン、サファイア、セラミックス、ガラス。

アプリケーション:
半導体ウェハーのダイシング、基板の切断、および光学ガラスの加工。