Disko

Verwendung:
Ultradünne Trennscheibe für präzises Schneiden und Anwendungen mit hoher Genauigkeit.

Materialien:
Silizium, Saphir, Keramik, Glas.

Anwendungsbereiche:
Halbleiterwafer-Vereinzelung, Substratzuschnitt und optische Glasbearbeitung.