Hochpräzise galvanisierte Diamant- und CBN-Trennscheiben
Die galvanisch beschichteten Diamant- und CBN-Trennscheiben von SSDC (Sea Shore Diamond) sind für hochpräzise Schneid-, Trenn- und Nutenanwendungen konzipiert, bei denen höchste Schneidqualität und Dimensionsstabilität in anspruchsvollen Umgebungen absolut entscheidend sind.
Diese Trennscheiben verfügen über einen hochfesten Stahlkern, der gleichmäßig mit hochwertigen, superabrasiven Schichten beschichtet ist. Dies sorgt für eine gleichbleibende Schnittbreite und hohe Schnittkräfte. Die fortschrittliche, einlagige, galvanische Verbindung gewährleistet maximalen Kornüberstand, was die Spanabfuhr deutlich verbessert und gleichzeitig Schnitttemperaturen und Reibungswiderstand reduziert. Dies ist die entscheidende Voraussetzung für saubere, ausrissfreie Schnitte an Präzisions- oder hochwertigen Bauteilen.
Materialspezifische Schneidlösungen:
• Diamanttrennscheiben: Speziell für Nichteisenmetalle und harte, spröde Werkstoffe entwickelt. Sie sind die erste Wahl für die Bearbeitung von Halbleiter-, optischen und Hochleistungswerkstoffen und eignen sich besonders gut zum Schneiden von technischer Keramik, Quarz, Saphir, Siliziumwafern und Wolframcarbid.
•CBN-Sägeblätter (kubisches Bornitrid): Speziell für Eisenmetalle entwickelt. Beim Schneiden von Schnellarbeitsstahl (HSS), Werkzeugstahl und hitzebeständigen Superlegierungen bieten sie außergewöhnliche thermische Stabilität und Beständigkeit gegen chemischen Verschleiß. Dies gewährleistet eine lange Werkzeugstandzeit und hohe Präzision unter Hochtemperatur-Schneidbedingungen.
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Industrielle Kernanwendungen
•Keramik- und Glasindustrie
Anwendungsgebiete: Schneiden von technischen Keramiken wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid und Aluminiumnitrid sowie von optischen Glaslinsen und Quarzrohren.
Vorteil: Sie ermöglichen schnelle, saubere Schnitte mit glatten Schnittflächen und ohne Mikrorisse – entscheidend für transparente und äußerst empfindliche hochwertige Materialien.
•Halbleiter & Elektronik
Anwendungsgebiete: Schneiden und Vereinzeln von Monosilizium-, Polysilizium-, Saphirsubstraten, Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid- (GaN) Wafern.
Vorteil: Hochsteife, ultradünne Diamanttrennscheiben bieten Präzision im Mikrometerbereich für die Bearbeitung von Wafern der nächsten Generation und Indiumphosphid-Substraten. Dies gewährleistet extrem gleichmäßige Schnittfugenbreiten bei der Massenproduktion und reduziert den Abfall teurer Materialien erheblich.
•Automobil- und Luftfahrtindustrie
Anwendungsbereiche: Diamanttrennscheiben werden zum Schneiden von leichten Verbundwerkstoffen wie kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK) und Glasfaser verwendet; CBN-Trennscheiben werden zum Schneiden von Titanlegierungen, Edelstahl und einsatzgehärteten Motorbauteilen verwendet.
Vorteil: Bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Werkstoffe der Luft- und Raumfahrt. Diamant gewährleistet grat- und delaminierungsfreie Schnittkanten bei CFK; CBN sorgt für makellose geometrische Präzision ohne Schleifspuren auch bei starker Beanspruchung.
•Werkzeugbau & Bearbeitung
Anwendungsgebiete: Schneiden von Wolframkarbidstäben und PCD/PCBN-Rohlingen (mit Diamant); Trennen von Schneidwerkzeugen aus Schnellarbeitsstahl (HSS) (mit CBN).
Vorteil: Ermöglicht hohe Materialabtragsraten bei der Werkzeugrohlingvorbereitung und beim Schneiden, gewährleistet eine ausgezeichnete Oberflächenintegrität im Querschnitt und reduziert die nachfolgende Nachschleifzeit drastisch.
Sägeblätter
