高精密電著鑽石與立方氮化硼 (CBN) 切割片 (Electroplated Diamond & CBN Cutting Blades)
石秀鑽石的電著鑽石與 CBN 切片專為高精度的切斷 (Cutting)、切片 (Dicing) 和開槽 (Slotting) 應用而設計，在這些嚴苛的應用中，極致的邊緣品質與尺寸穩定性至關重要。
這些切片採用高剛性的鋼製基體，並均勻覆蓋頂級超級磨料層，能提供一致的切幅寬度 (Kerf width) 與強勁的切削力。先進的單層電著 (Electroplated) 結合劑確保磨料擁有最大的突出量 (High grain protrusion)，這極大地提升了排屑能力、降低了切割溫度與摩擦阻力。對於在精密或高價值零件上實現乾淨、無崩角 (Chipping-free) 的切割而言，這是不可或缺的關鍵。
針對不同材質的專屬切割方案：
•鑽石切割片 (Diamond Blades)： 專攻非鐵與硬脆材料。是半導體、光學和先進材料加工的首選，尤其擅長切割工程陶瓷、石英、藍寶石、矽晶圓與鎢鋼 (超硬合金)。
•CBN 切割片 (CBN Blades)： 專攻鐵系金屬。在切割高速鋼 (HSS)、工具鋼與耐熱超合金時，具備卓越的熱穩定性與抗化學磨耗能力，可確保高溫切割條件下的長壽命與高精度
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核心工業應用 (Industrial Applications)
•先進陶瓷與玻璃產業 (Ceramics & Glass Industry)
應用領域： 氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等工程陶瓷，以及光學玻璃透鏡、石英管的切斷。
優勢： 它們能夠快速、乾淨俐落地切入，切割面平滑且不產生微裂紋 (Micro-cracks)——這對於透明且極易碎的高價值材料至關重要。
•半導體與電子零組件 (Semiconductor & Electronics)
應用領域： 單晶矽、多晶矽、藍寶石基板、碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 晶圓的切割與切片。
優勢： 高剛性超薄鑽石切片可為次世代晶圓與磷化銦基板加工提供微米級的精度，確保長時間量產中極度一致的切幅寬度，顯著減少昂貴材料的浪費。
•汽車與航空航天 (Automotive & Aerospace)
應用領域： 鑽石切片用於切割碳纖維強化塑膠 (CFRP) 與玻璃纖維等輕量化複合材料；CBN 切片則用於切割鈦合金、不鏽鋼與引擎硬化鋼件。
優勢： 針對不同的航太級材料提供對應解方。鑽石能確保 CFRP 切割邊緣無毛邊與脫層；CBN 則能在重度切削下維持無燒傷的完美幾何精度。
•工具製造與機械加工業 (Tooling & Machining)
應用領域： 鎢鋼 (碳化鎢) 棒材與 PCD/PCBN 毛坯的切斷 (使用鑽石)；高速鋼 (HSS) 切削刀具的裁切 (使用 CBN)。
優勢： 在刀具毛坯的製備與切斷過程中，提供強大的材料移除率並確保斷面優異的表面完整性，大幅減少後續修磨的時間。
鑽石, CBN切片
