樹脂切割片

樹脂切割片(鋸片)專為高精度切斷、開槽及精密切割加工而設計,廣泛應用於電子、光學、半導體及精密製造產業。其超薄切削層可有效降低切割阻力與材料損耗,特別適用於硬脆材料及高價值材料的精密加工需求。

適用於鎢鋼棒材、玻璃、磁性材料、精密陶瓷、石材、石墨、碳纖維、FRP、複合材料及半導體相關材料的切割與開槽加工。可有效降低裂角、崩角及缺口產生,獲得優異的切割品質與加工效率。

 

產品規格

  • 粒度: 鑽石(SD)#30 - #1000|CBN #60 - #600
  • 尺寸: 可依客戶需求客製化

樹脂切割片

特徵

優異的精密切割能力

採用高強度基板與專用樹脂結合劑製造,兼具優異的銳利度、形狀保持性及切割穩定性。高精度的尺寸控制與面擺精度可有效提升加工品質,適合高精密度切斷與開槽應用。

 

主要優勢

  • 高精度切割表現:提供穩定且精確的切割能力,確保工件尺寸一致性與加工品質。
  • 降低崩角與裂角:有效減少切割過程中的缺口、裂紋及邊緣損傷。
  • 切縫損失小:超薄切削設計可降低材料浪費,提高材料利用率。
  • 優異切割效率:兼顧高速切割與穩定加工品質,提升生產效率。
  • 多片式切割方案:可搭配精密法蘭與隔片組成多片式環型切片,大幅提高切割效率並降低加工成本。

 

客製化研磨砂輪服務

SSDC 深知不同加工條件對砂輪性能有不同要求。我們提供完整的客製化砂輪解決方案,可依據設備型式、工件材質、加工精度及生產需求,調整粒度、濃度及結合劑配方,協助客戶獲得最佳研磨效率與加工品質。

本網站使用 cookie 來改善您的瀏覽體驗。我們假設您可以繼續。如果您想了解更多相關內容,請點選 隱私權政策,謝謝。