樹脂切割片(鋸片)專為高精度切斷、開槽及精密切割加工而設計,廣泛應用於電子、光學、半導體及精密製造產業。其超薄切削層可有效降低切割阻力與材料損耗,特別適用於硬脆材料及高價值材料的精密加工需求。
適用於鎢鋼棒材、玻璃、磁性材料、精密陶瓷、石材、石墨、碳纖維、FRP、複合材料及半導體相關材料的切割與開槽加工。可有效降低裂角、崩角及缺口產生,獲得優異的切割品質與加工效率。
優異的精密切割能力
採用高強度基板與專用樹脂結合劑製造,兼具優異的銳利度、形狀保持性及切割穩定性。高精度的尺寸控制與面擺精度可有效提升加工品質,適合高精密度切斷與開槽應用。
主要優勢
客製化研磨砂輪服務
SSDC 深知不同加工條件對砂輪性能有不同要求。我們提供完整的客製化砂輪解決方案,可依據設備型式、工件材質、加工精度及生產需求,調整粒度、濃度及結合劑配方,協助客戶獲得最佳研磨效率與加工品質。
本網站使用 cookie 來改善您的瀏覽體驗。我們假設您可以繼續。如果您想了解更多相關內容,請點選 隱私權政策,謝謝。