樹脂結合鋸刃

樹脂カッティングディスクは、ガラス、アルミニウム鋼、セラミックス、石材、硬質ゴム、FRP、炭素繊維、グラファイト、複合材料など、様々な材料の溝入れ、切断、研削に広く使用されています。これらの薄刃は、光学ガラス、磁性材料、半導体材料、結晶、ファインセラミックスなどの脆性非金属材料、さらには硬質合金やダイス鋼などの材料の溝入れ・切断に特に適しています。

高精度・高効率の切断能力を特徴とし、チッピング、破損、エッジ欠陥の発生を大幅に低減します。従来のブレードと比較して、精密ダイヤモンドカッティングディスクは、カーフロスを最小限に抑えながら、より細かく滑らかな切断を実現し、極めて高い加工品質が求められる用途に最適です。